9月1日消息（水易）近日，光芯片廠商源杰科技發(fā)布2025年上半年業(yè)績(jī)。報(bào)告期內(nèi)，源杰科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.05億元，同比增長(zhǎng)70.57%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4626.39萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)330.31%。

其中，數(shù)據(jù)中心及其他業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入1.05億元，較上年同期增長(zhǎng)1034.18%；電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入9987.35萬(wàn)元，較上年同期下降8.93%。

報(bào)告期內(nèi)，電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)基本保持平穩(wěn)，公司進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在原有2.5G、10G DFB光芯片的基礎(chǔ)上，加大10G EML產(chǎn)品的客戶推廣。面向下一代25/50G PON網(wǎng)絡(luò)的光芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量交付并形成了規(guī)模收入，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對(duì)標(biāo)國(guó)際廠商。電信市場(chǎng)中，EML產(chǎn)品已經(jīng)成為重要的收入組成部分之一。

與此同時(shí)，在AI算力需求爆發(fā)的背景下，公司在AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。該芯片要求同時(shí)具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能指標(biāo)，對(duì)激光器芯片無(wú)論從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝以及測(cè)試穩(wěn)定性提出更高要求。公司基于多年在DFB激光器領(lǐng)域“設(shè)計(jì)+工藝+測(cè)試”的深度積累，針對(duì)400G/800G光模塊需求，成功量產(chǎn)CW 70mW激光器芯片，在市場(chǎng)端加強(qiáng)了商務(wù)拓展，逐步進(jìn)入更廣泛的客戶供應(yīng)鏈。

源杰科技表示，人工智能等終端應(yīng)用領(lǐng)域拉動(dòng)下，公司高毛利率的數(shù)據(jù)中心板塊業(yè)務(wù)大幅增加，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，整體收入和利潤(rùn)同比增加。公司在持續(xù)深耕電信市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，積極把握AI發(fā)展帶來(lái)的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)機(jī)遇，加速完成“電信+數(shù)通”雙輪驅(qū)動(dòng)的高端光芯片解決方案供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型。

生成海報(bào)

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