據(jù)彭博社報道，中國通用GPU（圖形處理器）領(lǐng)域的獨角獸企業(yè)壁仞科技正在考慮在香港進行首次公開募股（IPO），計劃籌集大約3億美元資金（約合21.76億元人民幣）。壁仞科技目前正與中金公司、中銀國際和平安證券合作，探討在今年進行股票出售的可能性。

盡管壁仞科技此次可能選擇上市，但該公司的上市之路并不確定。事實上，壁仞科技早在2023年就考慮過在港交所上市，并已在去年完成了IPO的輔導備案。然而，壁仞科技在港交所的初次上市嘗試并未成功，而在上交所科創(chuàng)板上市的可能性也在減弱。

根據(jù)公開資料，壁仞科技成立于2019年，并在2022年推出了BR100系列GPGPU產(chǎn)品。這一系列GPU采用7納米制程工藝和CoWoS先進封裝技術(shù)，集成了HBM2E內(nèi)存，包括單芯的BR104和雙芯合一的BR100兩款產(chǎn)品。這一系列產(chǎn)品標志著壁仞科技在高端GPU市場的發(fā)展勢頭，并可能成為其上市的有力支撐。（Suky）

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